惠州仲恺高新区-半导体先进封装测试设备研发生产项目可行性报告-科研云

1、项目概况

本项目总投资12,521.87万元，建设期为2年。本项目实施地为惠州市仲恺高新区建设，实施主体为惠州深科达智能装备有限公司。本项目拟通过建设生产与办公场地、购置先进的研发及生产设备，以满足公司半导体封装测试设备研发及生产所需。本项目是在公司现有半导体封测测试设备的基础上，研发新的产品线，拓展公司业务类别，项目将依托公司现有的技术及半导体领域的客户基础，扩大公司产能规模，持续提升研发创新能力，抓住行业快速发展的时代机遇，扩大公司盈利能力，提高市场竞争力。

2、项目实施背景

半导体行业主要包含电路设计、晶圆制造和封装测试三个部分，封装测试是半导体产业链的最后一个环节。半导体封测是指将通过测试的晶圆按照产品型号及功能需求加工得到独立芯片的过程。我国半导体封测业是整个半导体产业中发展最早的，而且规模和技术上已经处于国际较高水平，半导体封测行业的快速发展，带动了我国半导体封测设备企业的发展。纵观我国半导体封测领域的发展现状，总体上呈现出快速增长态势。根据中国半导体行业协会的统计数据显示，我国封装测试行业销售额从2012年的1,035.70亿元增长至2019年2,349.70亿元，复合增长率为12.42%；2020年销售额达到2,509.50亿元，同比增长6.80%，封测行业正在加速进入国产化替代阶段。

2012-2020年我国半导体封测行业销售额

数据来源：中国半导体行业协会

公司通过本项目建设实现产品向半导体领域应用拓展具有重要意义。首先，半导体产业面临国产化的时代机遇，公司紧跟市场与产业的发展变化，充分利用自身的资源优势与技术优势，向市场提供功能卓越的半导体封测设备，有利于下游制造企业优化并保障产品质量，提升其在全球市场的份额，加速半导体行业发展。其次，下游应用领域的拓宽，有利于公司实现产品的多元化布局，找到新的利润增长点，降低经营风险，从而实现可持续发展。

3、项目实施必要性

（1）丰富公司半导体封装测试设备产品类别，满足客户需求

公司是一家智能装备制造商，在半导体封测业务领域，公司目前的主要产品为IC测试分选机等。近几年公司开拓了众多客户，半导体设备销量增长迅速，布局半导体设备领域初见成效。目前公司在半导体封装测试设备领域，产品较单一，无法满足下游客户多种设备需求。

本项目建设是在公司现有半导体封装测试设备基础上，研发新的半导体先进封装测试设备，丰富公司半导体封装测试设备产品类别，延伸产品线，进一步扩大公司业务范围，覆盖半导体封装测试更多环节，为客户提供更加多样化的产品选择方案，满足客户多样化需求，为公司培育新的利润增长点。

（2）抓住市场发展机遇，提升公司市场竞争力

随着半导体封装测试市场规模不断增长，封装测试设备需求规模不断增加，半导体设备国产替代不断推进，为我国半导体行业提供了良好的发展机遇。本项目主要研发并生产半导体封装测试设备，属于国家产业政策鼓励和支持的项目。本项目实施是在有利的宏观政策环境下，抓住市场发展机遇，以封测设备为切入口，充分利用现有资源和能力，向市场提供多种先进的设备，提升公司市场竞争力的有力举措。同时，项目实施能有效提供公司技术研发能力，扩大公司生产规模，丰富产品线，提高本公司的竞争优势及盈利能力，从而提升公司市场地位。

（3）提高技术研发能力，扩大产能规模，落实公司发展战略

公司定位于智能装备制造商，主要从事平板显示器件、半导体、摄像模组等行业生产设备的研发、生产、销售，并向智能装备关键零部件等领域进行了延伸。经过多年的发展，公司积累了丰厚的技术基础，拥有自主研发能力。公司始终坚持掌握市场动向，打造核心技术竞争力的战略方针，依靠强有力的技术团队，为客户提供多样化的产品和服务。

4、项目实施的可行性

（1）公司拥有强大的技术研发实力，为项目建设提供技术支持

公司始终坚持以技术创新为核心竞争力，强调自主研发、自主创新，以技术进步驱动客户需求。半导体封装测试设备行业是典型的技术密集型行业，技术集成难度高，产品开发难度大，公司长期专注于智能化设备的研发及制造，现有设备虽然主要应用于平板显示行业，但本项目研发的半导体封测设备所采用的技术与现有技术具有较强的关联性。目前，公司已经掌握了半导体封测设备生产所需的精密视觉对位技术、图像识别技术、机器人与视觉融合技术、压力精密控制技术等核心技术。截至2021年9月30日，公司拥有已授权专利286项，软件著作权39项，有效注册商标14项，并已通过IS09001:2015质量管理体系、信息化和工业化融合管理体系（GB/T23001-2017）等权威认证。

公司先后获得国家级高新技术企业、国家工信部两化融合认定、国家工信部专精特新“小巨人”认定、广东省智能制造试点示范企业、广东省战略性新兴产业骨干（培育）企业、广东省著名商标认定、ISO9001质量体系认证、市区两级首台套重大技术装备奖励、深圳市战略性新兴产业资金专项扶持、宝安区创新百强企业、宝安区龙头企业、科学技术奖等资质荣誉，在产业研发和生产上具有较强的市场竞争力。

（2）公司拥有完善的管理体系和充足的人才储备

公司始终坚持让客户满意的理念，持续完善生产技术，制造一流产品；提供优质专业服务，通过持续改进和完善，建立了严格的质量标准和管理体系。为确保自动化设备的安全、稳定、精确运行，公司严格按照ISO9001:2015标准制定了一系列质量控制文件，并建立了以品质部为质量控制执行核心，市场中心、研发中心、制造中心等部门协助配合，全面覆盖原材料采购过程、生产装配过程、整机调试过程的全流程质量控制体系，保证了产品质量，赢得了客户的认可和信赖。公司始终重视人才队伍的建设和培养，建立了一套完善的“引、育、用、留”体系。经过多年的发展，公司形成了一支由研发技术人员、销售服务人员及核心

管理人员组成的高度稳定的人才队伍。人员队伍涵盖机械、电气、软件、视觉、工艺、组装等不同技术领域的人才。公司拥有完善的管理体系和充足的人才储备为本项目实施奠定了基础。

（3）公司拥有优质的客户群体

公司致力于成为业界一流的智能制造装备企业，始终坚持以客户需求为中心，以客户满意度为宗旨，致力于更高、更快、更优地满足客户对产品的需求。经过多年的发展，公司在产品研发、生产、销售、管理等方面都积累了丰富的行业经验，凭借日益精进的研发水平、领先的生产技术工艺、完善的销售服务、卓越的产品质量，在半导体封装测试设备领域，与扬杰科技、华天科技、通富微电、山东晶导微电子股份有限公司、佛山市蓝箭电子股份有限公司等企业建立了合作关系，累计积累了众多优质客户群体。

5、项目实施主体与投资情况

本项目实施主体为公司全资子公司惠州深科达智能装备有限公司，项目建设地点位于广东省惠州市仲恺高新区潼湖镇三和村。本项目拟投资12,521.87万元，其中场地建设投资3,545.43万元，设备及软件投资5,380.16万元，预备费596.28万元，铺底流动资金3,000.00万元，具体情况如下：

6、项目预计实施时间、整体进度安排

本项目建设期为2年，项目进度计划内容包括工程设计及准备工作、场地建设及装修、设备购买及安装调试、新员工招聘培训、试生产及验收等。具体进度如下表所示：

7、项目经济效益分析

经测算，本项目税后的内部收益率为18.17%，税后投资回收期为6.42年。

个性化定制请咨询思瀚产业研究院。

惠州仲恺高新区-半导体先进封装测试设备研发生产项目可行性报告

相关推荐